PCB打样_多层线路板制造专家_东莞市中雷电子有限公司 高精密快样线路板制造商
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    PCB印制电路板阻抗特性

        中雷电路是一家专业生产高精密多层电路板,模组沉金电路板,车载电路板,行车记录仪、COB电源、电脑主板、医疗电路板、模组邦定板、盲孔阻抗板、热电分离铜基板等,质量保证,交货准时,以销售为一体的高科技企业。   中雷电子今天跟大家分享的是PCB印制电路板阻抗特性     信号的传输理论,信号是时间、距离变量的函数,因此信号在连线上的每...【详细】

    东莞pcb线路板牙签板bag板中雷电子专业生产pcb厂家

    电子产品已经成了我们日常生活中不可缺少的伙伴,电子产品顾名思义就是需要用到电的产品,需要用到电才能运作的产品,所以电路板是电子产品不可缺失的部分。 那电路板是什么呢?下面为大家讲解一下什么是电路板 电路板分两种,一种是pcb刚性电路板了,另一种是FPC柔性电路板,我公司专业生产pcb高精密刚性电路板,什么是高精密?简单来说就是高端板,有难度的pcb快板。什么是pcb快板?快板我们常常是指...【详细】

    关于PCB包地的一些问题

     关于PCB包地的一些问题 信号线两边的地包还是不包是个问题。在平时做设计的时候经常看到有人纠结于包地问题。可能受到板子大小的限制,又听说包地能让信号屏蔽更好,于是在重要的时钟线差分信号两边都尽量画上两条细细的地线。实际上这种做法反而增加了对附近信号的干扰。           包地主要的作用是为了减小串扰。那么除了包地以...【详细】

    PCB线路板的检验标准是什么?中雷PCB

     PCB线路板的检验标准是什么? PCB线路板检验标准,把控PCB品质的检验标准是什么?在PCB线路板行业中,检验标准分三类,IPC I级 IPC II级 和IPC III级标准 那么这三个标准的区分在哪里呢?哪个标准好一点 按级数来论,IPC III级标准是最好的,很多外贸订单都要求按III级标准来做,三级标准自然要严格一点,针对于一些高性能的电子产品,...【详细】

    在PCB外层覆铜的好处

    我们经常在PCB设计指南里看到,在layout的最后,我们应当对PCB的外层进行铺铜处理,即用良好接地的铜箔铺满PCB空白区域。 在PCB外层覆铜的好处如下: 1、对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制; 2、提高PCB的散热能力; 3、在PCB生产过程中,节约腐蚀剂的用量; 4、避免因铜箔不均衡造成PCB过回流焊时产生的应力不同而造成PCB起翘变形。 在PCB外层覆铜的...【详细】

    pcb线路板的应用

     PCB的应用    PCB(印刷电路板)在应用范围上非常广泛,可应用几乎所有电子设备当中,小到用于手机、电脑鼠标里,大到应用   汽车、火箭上。但主要分为在以下几个范围里应用:    1、计算机与周边产品:显示器、主机、服务器、鼠标等;    2、通讯产品:手机,家用座机、卫星等;    3、消费电子产品:冰箱、微波炉、空...【详细】

    pcb抄板的一些小原则

     1: 印刷导线宽度选择依据: 印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关: 线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能, 线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化. 如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,(一般为这么多,)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A, 因此,线宽取1--2.54MM(...【详细】

    线路板为什么要用高TG板材

     高Tg指的是高耐热性。 随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。 以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。 PCB基板材料在高温下,不但产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降(...【详细】

    PCB如何拼板?不规则的PCB要如何拼板 中雷PCB

     PCB如何拼板?不规则的PCB要如何拼板 中雷PCB PCB拼板主要是为了节省生产时间,提高生产效率,当然,也不是说拼板要拼的越多越好,如果V割很多,那么也将会很耗时间。 常见的拼板方式有顺拼 阴阳拼 倒扣拼,也 有添加邮票孔链接,PCB拼板尺寸一般不要超过300mm,正常拼150*200左右就可以了,太大不好生产,小了也不好V割,尤其是工艺边,至少要大于70mm,因...【详细】

    沉金板和镀金板的区别

    Pcb板的表面处理工艺有很多,其中沉金、喷锡、镀金、抗氧化、镀金、金手指等应用比较广泛,今天和大家讲讲pcb板沉金和镀金的区别。 1. 一般来说沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金板比起镀金板更黄,看表面客户更满意沉金。这二者所形成的晶体结构不一样。 2.由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软,所以金手...【详细】

    影响波峰焊接质量的因素有哪些

     焊接过程中,影响焊接质量的因素很多,需要关注的参数包括焊接温度、传送速度、轨道角度、波峰高度等等。 1,焊接温度      焊接温度过低时,焊料的扩展率、润湿性能变差,使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿,从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷;焊接温度过高时,则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化,易产生虚焊。 2,传送速度 &n...【详细】

    影响PCB电镀填孔工艺的几个基本因素

    影响PCB电镀填孔工艺的几个基本因素 全球电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长,是电子元件细分产业中比重最大的产业,占有独特地位,电镀PCB的每年产值为600亿美元。电子产品的体积日趋轻薄短小,通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔,首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种,电镀填孔工艺就是其中具有代表性的一种。 ...【详细】

    Pcb生产厂家PCB设计静电分析,常用的放电方法有这些

    在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD.尽可能使用多层PCB,相对于双面PCB而言,地平面和电源平面,以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合,使之达到双面PCB的1/10对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线。 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导...【详细】

    东莞哪家线路板做的好

        做线路板,一定要找好一点的板厂,不要只找价格低的,便宜无好货,看制程能力,看设备,看材料,制程 能力要找中雷这样的线宽线距能做到3mil的孔能做到0.1mm的,材料一般以FR4为准,有很多品牌,好一点的 就是建滔 生益,然后就是国纪。设备有AOI的,流程把控好的板厂做线路板一定是没有问题的。 东莞做线路板哪家好,找中雷电子高精密PCB...【详细】

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